반도체물리
1952년에 창립되어 60년이 넘는 오랜 역사를 가지고 있는
한국물리학회에 오신 것을 환영합니다.
1952년에 창립되어 60년이 넘는 오랜 역사를 가지고 있는
한국물리학회에 오신 것을 환영합니다.
안녕하십니까?
2023년부터 2년간 한국물리학회 제 16대 반도체물리분과 위원장을 맡게 된 영남대학교 물리학과 김종수입니다. 분과의 발전을 위해 봉사할 기회를 주신 회원분들께 진심으로 감사드리며, 그 동안 반도체물리분과를 열정적으로 이끌어 주신 전임 분과위원장님들과 운영위원님들, 그리고 선후배 및 동료 회원분들께 감사의 말씀을 드립니다.
반도체물리분과는 1982년 한국물리학회 30주년 기념사업의 일환으로 개최된 국제반도체물리응용심포지움(International Symposium on the Physics of Semiconductors and Applications, ISPSA)을 시작으로 분과 독자적으로 사업을 수행해 왔으며, 1993년 고체물리분과(현 응집물질물리분과)로부터 분립한 이후부터 현재까지 약 30년 간 ISPSA 개최, 분과 학술상 제정 등과 같은 다양한 사업을 수행해 왔습니다.
이번 반도체물리분과에서는 5개의 소위원회(총무, 학술, 교육, 협력, 사업)를 구성하고, 소위원회별로 부위원장, 간사, 부간사를 임명하여 각 위원회별로 활동을 진행하면서, 분과의 지속적인 발전과 회원 간의 교류를 활성화하기 위해 최선을 다하겠습니다.
우선, 다음과 같이 봄/가을 정기학술대회를 통하여 회원들 간의 학술 교류를 증진하고 국제 교류도 활성화하고자 합니다.
(1) 반도체물리분과의 국제적 교류 활성화 (국제공동 Pioneering 및 Focus 세션 확대)
(2) 반도체물리분과 회원 확충 및 학회 발표 기회 확대 (신임 회원 발굴 및 교류 활성화)
(3) 반도체학술상, 융문 반도체논문상, 반도체젊은과학자상 등 포상 제도개선 및 확대를 통한 우수 과학자 및 후속 인재 발굴
이와 더불어 반도체물리학분과회는 회원 간의 유대 고취, 학문연구교류 활성화 및 젊은 인재양성과 교육을 위해 Winter Workshop 과 Summer School 프로그램을 더욱 개선하고자 합니다.
반도체 불모지였던 1960년도 국내에 “반도체의 씨”를 뿌린 선배 물리학자 분들의 노고와 업적을 이어 받아, 분과 회원분들과 함께 반도체물리학 분야의 꾸준한 학문적 발전과 도약을 이룰 수 있기를 기대합니다.
회원 여러분의 적극적인 참여와 관심을 부탁드리며, 분과 운영에 있어서 회원 분들의 좋은 의견을 개진하여 주시기 바랍니다.
감사합니다.
2023년 1월
반도체물리학 분과 위원장
김 종 수 배상
